A hőpaszta és a hőszigetelő tömítés összehasonlítása | Melyik a jobb a notebookja számára

A kialakítás jellegéből adódóan a laptopok nagyon gyakran szenvednek túlmelegedéstől. Ha az összes hardver szorosan egymás mellett van, és a levegő nem kering, a hardver hőmérséklete exponenciálisan emelkedik. A túlmelegedés nemcsak a teljesítményt csökkenti a trotting hatása miatt, hanem lerövidíti a számítógép működési idejét is, és alkatrészek meghibásodásához vezethet.

Ezért fontos, hogy a készülék hűtőrendszere megfelelő legyen. Nemcsak a ventilátorok sebességét és a radiátorok tisztaságát befolyásolja, hanem az összekötő darab – a hőpaszta és a tömítés – hővezető képességét is értékeli.

Ebben az anyagban szétszedjük, mi a jobb egy notebook – termikus paszta vagy termikus szalag – és ad néhány tippet, hogyan kell megszervezni a hűtési rendszer.

Hőpaszta

A hűtőrendszer helyes működésének egyik legfontosabb feltétele, hogy a fűtőelemek a lehető legközelebb legyenek a hőcső vagy a hűtőborda érintkező lemezéhez. De ehhez az szükséges, hogy egy speciális tömítésen keresztül érintkezzenek, amely elvezeti a hőt.

Tehát, ha a hűtőborda érintkező lemezét a processzor fedeléhez helyezi, a levegő a két elem között marad. Ez viszont kiváló hőszigetelő. A levegő nem engedi a hőt a processzorból a hűtőbordába áramlani, és a chip szinte azonnal túlmelegszik.

Ennek megakadályozására hőpasztát használnak. Ez egy szilikon vagy más folyékony alapú emulzió fémpor vagy mikrokristályok keverékével. A hőpaszta folyékony összetevőjére a CPU fedele és a ház közötti tér kitöltéséhez van szükség. Egy fém, amely a magas hőmérsékletet a chipről a hűtőbordára vezeti.

Helyesen alkalmazva a hőpasztaréteg vastagsága közel nulla. Mint fentebb említettük, úgy tervezték, hogy kiszorítsa a levegőt a CPU és a hűtőborda közötti térből, miközben a magas hőmérsékletet átengedi. Ironikus módon minél több hőpasztát alkalmaz, annál rosszabb lesz a hőátadás. Elvégre ez „zsír”, nem pedig vaj a szendvicsben.

Nagyon fontos megjegyezni,Vannak különböző hőszigetelő tömítések. Eltérő összetétel, állag és – ami a legfontosabb – hővezető képesség. Ez utóbbi a legfontosabb mutató. Minél magasabb a hővezető képesség – annál jobban végzi a hőpaszta a munkáját. A 10W/mK-nál nagyobb hővezető képességű „kenőanyag” 5-10 fokkal csökkentheti a processzor hőmérsékletét az 5W/mK-nál kisebb hővezető képességű alapanyaghoz vagy pasztához képest.

Egy notebook számítógép esetében érdemes legalább 8W/mK hőpasztát használni. Az a tény, hogy a mobil számítógépek hűtőbordái önmagukban nem túl produktívak – kicsik, rosszul vannak elhelyezve, és könnyen eltömődnek a porral. Ezért nagyon fontos, hogy a termikus interfész minden más eleme kiváló minőségű legyen.

Természetesen az ilyen „hőpaszta” ára viszonylag magas lehet. Ne várd, hogy 10-15 dollárnál olcsóbb legyen. De a notebook hűtésén való spórolás a további működésével kapcsolatos problémákhoz vezethet.

Összefoglalva tehát.

Előnyök

• Kiválóan elvezeti a hőt – különösen a magas hővezetési értékkel rendelkező modellek;

• Gazdag választék – bármilyen kívánt áron és bármilyen kívánt hővezető képességgel találhat hőszigetelő felületet.

Hátrányok

• Viszonylag magas ár az igazán jó anyagokért.

Általában a hőpaszta klasszikus hűtési megoldás. De érdemes megjegyezni, hogy önmagában nem csökkenti a hőmérsékletet. Ez egyszerűen csak egy hőcsatorna, és a tényleges teljesítmény a hűtőrendszer egyéb összetevőitől – hűtő, hűtőborda, radiátor és még a notebook burkolatától is függ.

Termosztatikus tömítés

Mint már említettük, a hatékony hűtéshez a hőpasztaréteg vastagságának minimálisnak kell lennie. Ideális esetben 0,1-0,3 mm. De mi van akkor, ha a hűtendő chipnek kicsi a magassága, és a hűtőborda érintkező lemeze egyszerűen nem éri el azt?

Itt jönnek a képbe a hőszigetelő betétek. Ez ugyanaz a szilikon és a fémpor termikus határfelülete, de lemez formájában, és vastagabb (egyes esetekben akár 1-2 mm). Ez teszi lehetővé, hogy a chip és a hűtőborda érintkezőlemeze „összekapcsolódjon”, és magas hőmérsékletű vezetőként működjön.

Minél vastagabbak, annál kevésbé hatékonyak a hőpasztához képest, de még mindig hatékonyabbak a levegőnél. Következésképpen ezeket alacsony teljesítményű chipek hűtésére használják. Például a „gyenge” diszkrét grafikus kártyák vagy alaplapi chipkészletek esetében. De a processzorok esetében jobb, ha nem használjuk a. Ha egy gyártó hőpárnákat használ a „fő chip” hőelvezetésére, az elsősorban a nem megfelelő hűtőrendszerre és magának a notebooknak a rossz gyártási minőségére utal.

Érdemes egy figyelmeztetést tenni,hogy egyes gyártók, mint például a Ge

d vagy a Cooler Master nagy hővezető képességű – 10W/mK-tól – hővezető párnákat gyárt. De még ők sem tudják legyőzni a fizika törvényeit a folyékony fém és kerámiapor technológiáikkal. Ezek a nagy teljesítményű tömítések viszonylag vékonyak – általában 0,5 mm vastagok.

Olvasson tovább  Melyik meghajtó jobb a játékhoz - HDD vagy SSD

A hőszigetelő párnáknak van egy nagyon fontos hátránya is. Olcsó modelleket lehet készíteni hőstabil szilikon vagy hasonló alapra. Magas hőmérséklet hatására pedig szivároghat, ami drámaian csökkenti a hatékonyságát.

Ugyanaz a szabály érvényes a notebook hőpárnákra, mint a hőpasztára: minél nagyobb a hővezető képesség, annál jobb. Fontos azonban figyelembe venni ennek a termikus interfésznek az elhelyezését. Például a legtöbb esetben a chipkészlet hatékony hűtése nem szükséges (kivéve azokat a helyzeteket, amikor a notebook folyamatosan „versenyez” oda-vissza hatalmas mennyiségű adatot – például, ha „forog” adatbázis 1C). Tehát nem szükséges 10W/mK hőszigetelő párnákat választani – egy 5-8W/mK megoldás is elegendő.

Előnyök

• Könnyen pozícionálható. Nem kell egyenletes, vékony réteget teríteni a chipre, csak vágjon le egy megfelelő méretű téglalapot, és ragassza a helyére;

• Különböző modellek. A hőszigetelő betétek 0,5 és 5 mm közötti vastagságban kaphatók.

Hátrányok

• Magas ár. Még a legkevésbé hatékony modellek is viszonylag drágák;

• Viszonylag alacsony hatékonyság;

• Szivárgás kockázata.

Általánosságban elmondható, hogy a hőmérséklet-tömítések inkább kényszerintézkedések. Két célra használják őket:

1. Ha a hűtőborda érintkező lemeze és a hűtendő chip felülete közötti távolság túl nagy ahhoz, hogy egy réteg hővezető paszta (0,3 mm-től) elférjen rajta;

2. Ha a forgácsot már megskalpolták, és ki akarja simítani a szabálytalanságokat.

A chip scalpingot néha a számítógép teljesítményének növelésére használják – processzor vagy grafikus kártya túlhajtásakor. Érdemes azonban figyelembe venni, hogy ezután sebezhetővé válik a külső hatásoknak. A skalpolt chipet csak hőpasztával szabad hűteni, amely nem valószínű, hogy az évek során szivárog.

Melyik a jobb a notebook számára – hőpaszta vagy termikus pad

Természetesen a magas hővezető képességű, minőségi hőpaszta jobb. Ha azonban a chip és a hűtőbordán lévő érintkezőlemez közötti rés túl nagy, ajánlott a hőszigetelő tömítés használata.

A két termikus interfész összehasonlítása.

Jellemzők	Hőzsír	Termikus tömítés
Az alkalmazás jellemzői	Vékony réteget (0,1-0,3 mm) kell felvinni sima és egyenletes felületre	Egyszerűen vágjon ki egy téglalapot, és ragassza rá a chipre. egyenetlen és érdes felületre helyezhető (pl. skalpolás után)
Maximális hővezető képességJelen írás szerint (a DNS web-shop szerint)	73 W/mK	12 W/mK
Kockázatok	Kiszáradhat, szivároghat	Szivároghat

Így a termopad nyer a használhatóság szempontjából. A jobb hűtés érdekében ajánlatos egy hűtőt használni.

És általában van egy egyszerű szabály. Ha a gyártó hőcsatlakozót használ, akkor a legjobb, ha olyat használ, amelyik. Ha hőpasztát használnak – ennyi.

Hogyan tartsa hűvösen a laptopját

Van néhány egyszerű hűtési tipp, amelyet követhet a túlmelegedés elkerülése érdekében:

1. Használjon nagy hővezető képességű termikus interfészt. Az ajánlott érték 6W/mK-tól, a processzorok és grafikus kártyák esetében 10W/mK-tól;

2. Nyomja a hőcsövek érintkező párnáit erősen a hűtendő chipekhez. Minél több, annál jobb;

3. Óvakodjon a radiátorokon lévő portól. Legalább félévente egyszer (vagy kétszer, ha állatok vannak a házban) vegye ki a hűtőt és óvatosan fújja ki a rácsot egy hajszárítóval;

4. Próbálja meg a jegyzetfüzeteket sima, kemény felületen tartani. Kerülje a ruhára vagy az ölébe helyezést;

5. Ha a billentyűzet környéke fémből készült – kerülje a matricákat vagy más „törmeléket” rajta. Ez az alumínium keret a rendszer hűtését is szolgálja;

6. Ha a notebook továbbra is túlmelegszik – pl. túlzott terheléssel járó folyamatos használat miatt -, akkor az aktív hűtőkkel ellátott hűtőpárna a jobb megoldás.

Hasonló bejegyzések:

1. Kábel tömítés gipszkartonban: Telepítési funkciók A gipsz méltóságot a tervezők és az amatőr építők értékelik, akik kiváló megoldást találtak benne, hogy elrejtse az egyenetlen falakat. Ez az anyag másokkal szemben felgyorsítja a legnehezebb szoba helyreállítását. Ezenkívül...
2. A futás és az úszás összehasonlítása | Melyik a jobb az Ön számára? A modern embereknek nehéz lehet időt szakítani a testmozgásra. Egy látszólag könnyed 1-1.Még ha egy karcsú ember irodában dolgozik, és napi mozgása minimális: napi 5 óra, akkor is elfelejthet sok betegséget,...
3. Monitor és TV összehasonlítása | Melyik a jobb a számítógép számára? Néhány évvel ezelőtt még jelentős különbség volt a monitor és a televízió között. Ez utóbbiak plazma (néha LCD) mátrixszal voltak felszerelve, míg a monitorok F l HD szerény méretben. Napjainkban mindkét...
4. A gipszkarton és a gipszkarton összehasonlítása | Melyik a jobb a falak számára? Gyakran felmerül a kérdés, hogy az új épületek befejező munkálatai vagy felújítása során melyik lehetőséget válasszuk a falak kiegyenlítésére – gipszkarton burkolat vagy gipszkarton burkolat? Erre a kérdésre senki sem tud...